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电子元器件检测试验方案

2023-01-06 09:51:16

LED二极管

以表贴式LED环境可靠性试验为例 JEITA ED-4701 100 105 温度循环试验:-40℃~+25℃~+100℃~+25℃  30min 5min 30min 5min 循环100回合 MIL-STD-202G 冷热冲击试验:-40℃ -70℃ 15min 15min 循环300回合 JEITA ED-4701 200 203 高湿热循环试验:+30~65℃ R.H.90% 24h/1回合 循环50回合 JEITA ED-4701 200 201 高温存储:+100℃ 1000h JEITA ED-4701 200 201 低温存储:-40℃ 1000h JEITA ED-4701 100 103 高温高湿存储:+60℃ R.H.90% 1000h

光电模组

存储试验:确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存 温度循环:确定光电子器件承受极高温度和极低温度的能力,以及极高温度和极低温度交替变化对光电子器件的影响 恒定湿热:确定密封和非密封光电子器件能否同时承受规定的温度和湿度 高温寿命:确定光电子器件高温加速老化失效机理和工作寿命 高温加速老化:加速老化过程中的最基本环境应力式高温。在实验过程中,应定期监测选定的参数,直到退化超过寿命终止为止 恒温试验:恒温试验与高温运行试验类似,应规定恒温试验样品数量和允许失效数。 变温试验:变化温度的高温加速老化试验是定期按顺序逐步升高温度(例如,60℃、85℃和100℃)

光学元件器

高温试验:+70℃,+55℃,+85℃进行6H或16H的高温环境试验; 低温试验:-35℃,-25℃、-55℃进行16H的低温环境试验; 温度循环:温度范围-35℃~+63℃,高低温温度点各保持2.5H,温度速率2/min,共计循环5次; 恒定湿热:温度40℃,湿度93%R.H,试验240H; 交变湿热:依据GB/T 2423.4-2008 标准进行240H或120H的交变湿热环境试验; 盐雾试验:中性盐雾试验,5%NACL溶液,连续喷雾48H 试验结束后判定样品外观无裂纹、起泡等缺陷,产品可靠性 高温试验:+70℃,+55℃,+85℃进行6H或16H的高温环境试验; 低温试验:-35℃,-25℃、-55℃进行16H的低温环境试验; 温度循环:温度范围-35℃~+63℃,高低温温度点各保持2.5H,温度速率2/min,共计循环5次; 恒定湿热:温度40℃,湿度93%R.H,试验240H; 交变湿热:依据GB/T 2423.4-2008 标准进行240H或120H的交变湿热环境试验; 盐雾试验:中性盐雾试验,5%NACL溶液,连续喷雾48H 试验结束后判定样品外观无裂纹、起泡等缺陷,产品可靠性

光电薄膜

高温存储试验(稳定性烘培):试验目的是考核在不施加电应力的情况下,高温存储对产品的影响 温度循环试验:试验目的是考核产品承受一定温度变化速率的能力及对极端高温和极端低温环境的承受能力。转换时间要求不大于1min在高温或低温状态下的保持时间要求不小于10min;低温为-55℃或-65-10℃,高温从85+10℃到300+10℃不等 热冲击试验:考核产品承受温度剧烈变化,即承受大温度变化速率的能力 低气压试验:考核产品对低气压工作环境(如高空工作环境)的适应能力 耐湿试验:以施加加速应力的方法评定微电路在潮湿和炎热条件下抗衰变的能力,是针对典型的热带气候环境设计 盐雾试验:以加速的方法评定元器件外露部分在盐雾、潮湿和炎热条件下抗腐蚀的能力,是针对热带海边或海上气候环境设计

LCD显示屏

-40℃~+70℃温度范围,通过60℃,90%R.H.湿度下连续工作96小时的实验测试,高温工作试验、低温工作试验、高温存储试验、低温存储试验、湿度负载试验、恒定湿热、振动试验、运输试验等 高温恒定试验:液晶材料在接近极端的温度时,低温黏度变大,响应速度变慢。高温时液晶折射率随温度的变化较大,为了尽量减小LCD受温度变化的影响,优化液晶调配及液晶盒结构,改变在极端温度情况下的显示性能 高低温交变试验:由于液晶层随温度变化所引起的光学特性以及液晶层厚发生的变化,盒厚并不适合于固定不变。所以垫片及衬垫的膨胀系数要与LC相近,高温时与盒厚一起膨胀消除了层衬发生移动的可能;低温时与盒厚一起收缩,防止发生空洞 低温耐寒试验:采用耐热性与抗腐蚀性较强的衬垫并不能完全完全解决低温空洞的问题,成盒条件、垫片粒径的密度及均匀性 恒温恒湿试验:边框胶采用丝网印刷的方式来涂布,根据丝网的目数与边框胶的黏度、触变性的配合,合作开发更适用的胶水,保证印刷的质量,减少气泡的产生。从而增加胶水与玻璃的接触面积,增加黏结的可靠性 ……


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