PCT高压老化试验箱采用进口微电脑控制饱和蒸气温度、微电脑 P.I.D 自动演算控制饱和蒸气温度；采用指针显示正负压表；时间控制器采 LED 显示器；自动水位控制器,水位不足时提供警示；圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准, 可防止试验中结露滴水设计；圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,可避免蒸气潜热直接冲击试品；精密设计,气密性良好,耗水量少,每次加水可连续 200h。
PCT最主要是测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。
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